OMEN by HP Obelisk Desktop のCPUクーラーを交換してみた

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OMEN by HP Obelisk Desktop 875-0208jp Ryzen 7/Radeon RX5700XT/2TB HDD+256GB SSD/16GBメモリ アドバンスプラスモデル

HP Directplus -HP公式オンラインストア-

今回交換に挑戦するのは、2020年頃にHPで販売していたRyzen 7 3700X / Radeon RX5700XTを搭載したゲーミングPCです。今はHPを見ても完売になっています。

こんな外見のPCです。

お値段は安いのですが、如何せん拡張性ほぼなし、部品交換も非常に不自由なPCになっていて買わないとわからない仕様が盛りだくさんなPCです。

電源もギリギリな性能でCPUやグラボの交換も簡単にはできない構成です。

メーカー保証も切れてしまいましたので思い切ってCPUクーラーを交換してみたいと思います。

価格COMに非常に有力な情報が沢山上がっていたので、参考にしています。中には私の投稿も紛れています。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001216485/SortID=23730055/#tab

最後にCPUクーラー&CPUファン交換後の写真もアップしていますので最後まで御覧ください。

CPU周りの何が問題?

で早速問題のCPU周りについて、、

サーマルスロットリングが頻発してCPUの性能が全然発揮できていない。
簡単に言うと今回使用している Ryzen 7 3700X の場合はCPUの温度が95度になると、高熱で壊れるからCPUの動きをゆっくりにして温度を94度程度に維持する仕組みが自動で動き出します。

当然、CPUがこんな高温になるのはCPUの性能が必要だからです。でも、必要なときに性能が出せないなんて、悲しすぎる。
確かにゲームをしていてもCPU負荷が100%になることはめったにないのですが。

ベンチマーク中に94度になっている様子

CPUファンはAMDのリテールファンではなくHPオリジナルと思われる小型のCPUクーラーが付いています。取り付けているときはあまり気にならなかったのですが、外してみるとチープな感じがたまらなく出ています。

ファンが小さい
ヒートシンクが薄く小さい
CPUとの接着部分が丸く小さい

これじゃ全然冷えなくても仕方ない!(仕方なくないけども!)

バックプレートの交換は実質不可能

調べてみると、このCPUクーラーはAMD用のものではなくintel用のものです。どうやら、LGA115x系のCPUクーラーのようです。マザーボードの設計がLGA115x系のCPUクーラーを取り付けられるような仕様になっているようです。

そして、 CPUクーラーをつけるためにLGA115x系のバックプレートが取り付けてありまして、マザーボードの裏に回り込むのが非常に難しい構造になっていて、マザーボードを取り外さないとバックプレートに届かないようです。

バックプレートの交換は諦めました。

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